報告顯示，2024年第一季度，電子產品銷售額同比增長1%，預計2024年第二季度將同比增長5%；集成電路（IC）銷售額在2024年第一季度同比增長22%，隨著高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和存儲定價的持續改善，預計2024年第二季度將增長21%。IC庫存水平于2024年第一季度穩定，預計本季度將有所改善。
 
    產能方面，SEMI表示，晶圓廠產能將持續增長，預計每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓計算）。第一季度產能增長1.2%，預2024年第二季度增長1.4%。中國大陸繼續保持全球最高產能增長地區。然而，晶圓廠利用率預計2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。由于嚴格的供應控制，2024年第一季度存儲產能利用率低于預期。
 
    與晶圓廠利用率趨勢一致，半導體資本支出仍然保守。在2023年第四季度同比下降17%后，資本支出在2024年第一季度繼續回落11%，SEMI預期在2024年第二季度實現0.7%的增長。SEMI還預計，在2024年第二季度，存儲資本支出預計增長8%。
 
    一些半導體領域需求正在復蘇，但復蘇速度并不均衡。AI芯片和高帶寬存儲（HBM）是目前需求最高的產品之一，導致這些領域的投資和產能擴張增加。然而，由于AI芯片依賴于少數主要供應商，對IC出貨量增長的影響仍然有限。
 
    2024年上半年的半導體需求好壞參半，由于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲器和邏輯器件出現反彈。然而，由于消費市場的緩慢復蘇以及汽車和工業市場的需求回落，模擬、分立和光電子產品經歷了小幅調整。
 
    隨著人工智能向邊緣的擴展預計將提振消費者需求，今年下半年可能會出現全面復蘇。此外，隨著利率下降（為消費者提供更多購買力）和庫存下降，汽車和工業市場預計將在今年下半年恢復增長。

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